1、高性能微硅粉混凝土的流动性高、粘聚性好、不离析、不分层、具有优 良的施工性能。
2、硬化后的混凝土强度高。由于强度是混凝土最基本的使用 性能．强度低的普通混凝土不能认为是高性能混凝土。但这并不意 味着可以忽视普通混凝土应该具有的良好的施工性能和足够的耐久 性能。
3、硬化后的馄凝土具有良好的体积稳定性，即收缩小、徐变低。
4、耐久性高。 不能因为某种性能好．将满足了工程某种功能要求的混凝士称为高性能混凝土，否则，高性能混凝土涵盖太广．也就失去了高性能混凝土的意义。
如前所述，第2条要求和第3，4条要求是基本协同的，而 不是绝对排斥的，一般说来．强度越高，其收缩、徐变越小，各项耐久 性标越高。而第1条要求和第2条要求则是相互排斥的。
强度高要求水灰比低，用水量小；相反，流动性大则要求用水量太，水灰比高。在普通混凝土的配合比设计中，主要的工作就是平衡这两种要 求，以达到既满足强度的要求．又满足流动性的需要。
因此，要制成 满足上述4点要求的高性能混凝土。还必须要采用另外的先进技术措施，并掺人高效减水剂及高效活性矿物掺料。1、微硅粉制造高强度混凝土( C70 以上)，显著提高混凝土的强度和泵送性能;
2、制造高抗渗(≥ P30 )、结构自防水混凝土，用于地铁、隧道、高层建筑物的地下室;
3、微硅粉粒度大小分布合理，致密性强，硬度大，耐磨性能好，可大幅度提高固化物的抗拉、抗压、抗冲击强度和耐磨性能，抗冲磨能力能提高0.5—2.5倍。
4、微硅粉能增大导热系数，改变胶粘性和增加阻燃性能。
5、能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的线膨胀系数和固化物的收缩率，从而消除内应力，防止开裂。
6、由于微硅粉的粒度细，分布合理，能有效的减少和消除沉淀，分层现象；
7、微硅粉质纯，杂质含量低，物化性能稳定，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
8、制造海工和化工混凝土，由于其高致密性能，有效阻止硫酸盐及氯离子对混凝土的渗透、侵蚀，避免混凝土钢筋受到腐蚀，从而延长混凝土的寿命;
9、微硅粉的化学成分为二氧化硅(SiO2)，属惰性物质，与大部分酸、碱不起化学反应，微硅粉均匀分布、覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀性，抗空蚀能力提高3—16倍。
10、微硅粉堆积密度小：一种在0.2-0.8之间，一种在1.0-2.2之间。作为聚合物填充材料，较其他矿物性填品用量少，装载重量小，节省聚合物用量，因此可降低产品成本。
11、微硅粉抗冻性：微硅粉在经过300—500次快速冻解循环，相对弹性模量隆低10—20%，而普通混凝土通过25—50次循环，相对弹性模量隆低为30—73%。因此可以提高混凝土的抗冻性。
12、微硅粉早强性：微硅粉混凝土使诱导期缩短，具有早强的特性。这些特性都是很好的!
13、微硅粉在水利、高速公路、桥梁工程项目中，混凝土不仅需要上述基本指标，更对其耐磨、耐冲刷有非常苛刻的要求，掺入微硅粉非常必要;
14、微硅粉极强的活性，具有减水性能，适用于快速施工需要的早强、高强混凝土的外加剂; 隧道、地铁、大型基坑结构施工过程中用于支护的高强喷射混凝土的外加剂;水下施工项目(如：桥墩、大坝、钻井平台等)用的混凝土的外加剂; 微硅粉又名硅灰，在高温2000度下氧化形成。超细的高纯度不定型二氧化硅，在电子显微镜下观察其形状为球形，非结晶无定形，平均粒径0.2微米。具有优良的理化性能.
微硅粉用于改善耐火材料已有四十余年的历史，微硅粉用于耐火材料将具有下列特点：
1. 提高耐火浇注料的流动性、减少用水量，使其易于成型，生产效率大为提高；
2. 由于其超微结构的填隙作用，耐火材料的致密性和强度获得大幅度提高；
3. 微硅粉具有高活性，在 Al 2 O 3 成份存在的前提下，更易生成莫来石相，使耐火材料的的高温强度、热震性明显提高。
根据耐火材料原料性能的不同，进行正交设计，通过对比试验，选择最佳配方，公司的技术专家可协助耐火材料厂开展工作。耐火材料通常使用非加密微硅粉。目前除在浇注型耐火材料中普遍使用之外，在电熔和烧结型耐火材料中亦正获得大量应用。
列如用作低水泥浇注料:
低水泥浇注料是七十年代发展起来的一种新型高性能的耐火浇注料，首先由法国研制成功。它广泛用于各种工业高温窑炉，有很好的技术经济效果。1983年美国匹兹堡市通用耐火材料公司将低水泥浇注料用于干高炉主出铁沟沟盖内衬，使用寿命是原普通浇注料的三倍，由75-100炉提高到300-400炉。
冶金部建筑研究总院自1985年开始进行低水泥浇注料研究，1988年通过部级鉴定。它已在宝钢、首钢热工设备上使用，有的已由国产材料代替了日本进口材料。
低水泥浇注料和普通浇注料都使用铝酸钙水泥。，但前着配入硅粉和高效减水剂后，其水泥用量公4-8%，加水量仅5-8%，比后者水泥用量15-20%、加水量10-15%有大幅度减少。低水泥浇注料不仅能节约昂贵的铝酸盐水泥50-70%，而且性能还得到提高。冶金部建筑研究总院对低水泥浇注料的试验结果如下：
气孔率与孔结构调 低水泥浇注料与普通浇注料在1400℃加热后的显气孔率对比，前者为20.4%，而后者为26.4%，增加将近30%。用压泵法测定在低水泥浇注料的总孔隙低于普通浇注料。加热800℃后的普通浇注料比110℃烘干时增加了将近40%。从孔径分布方面，普通浇注料中大于100A的孔径为低水泥浇注料的2-3倍，小于1000A的孔径仅为低水泥浇注料的30-50%。
