微硅粉混凝土及浇注料应由试验室作出施工配合比。严格按照配合比施工。在微硅粉混凝土的搅拌中微硅粉应在骨料投料之后立即加入搅拌机。加入方式有两种程序：
（1）投入骨料，随后投入微硅粉、水泥干拌后，再加入水和其它外加剂。
（2）投入粗骨料+75%水+微硅粉+50%细骨料，搅拌15-30秒，然后投入水泥+外加剂+50%细骨料+25%水，搅拌至均匀。搅拌时间比普通混凝土延长20-25%或50-60秒。切忌将硅粉加入已拌和的混凝土中。
微硅粉对铝镁质喷补料性能的影响：
(1)、由于加入的微硅粉与试样基质中的Al2O3、MgO、CaO在高温下反应产生了液相，因此，试样的高温抗折强度随着微硅粉加入量的增加而降低。
(2)、微硅粉加入量越少，试样的永久线变化越小；微硅粉含量较高的试样，在初次加热时产生膨胀，在随后的加热中收缩，因此更容易产生裂纹；而微硅粉含量较低的试样则相反，在初次加热产生膨胀后，没有产生进一步的永久线变化，因此难以形成裂纹。
(3)、热震循环导致试样内部产生裂纹，因此，随着热震循环次数的增加，试样的弹性模量逐渐降低；微硅粉含量不同，热震后试样的弹性模量降低幅度也不同：微硅粉加入量越少，试样内部产生的裂纹越少，其弹性模量的降低幅度也越小，抗热震性能越好。
(4)、微硅粉加入量越少，试样横断面上产生的裂纹越少，试样的抗剥落性越好。另一方面，微硅粉含量较高，高温时试样热面的烧结使材料发生收缩。
(5)、微硅粉加入量越少，浇注料的抗侵蚀性越好。由于没有发现微硅粉含量不同的各试样在渣的渗透量方面存在明显差异，因此认为，微硅粉仅仅降低材料的熔融温度而影响其抗侵蚀性。
1．硅微粉，主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。
2．电工级硅微粉，主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。
3．电子级硅微粉，主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。
4．熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。
5．超细石英微粉，主要用途主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎橡胶，精密铸造高级陶瓷。
6．纳米SiOx，纳米SiOx作为纳米材料中的重要一员，主要应用于电子封装材料、高分子复合材料、塑料、涂料、橡胶、颜料、陶瓷、胶粘剂、玻璃钢、药物载体、化妆品及抗菌材料等领域，已经成为传统产品的提档升级换代的新型材料。
