常见的微硅粉质量检测方法汇总
在当今建筑工程中，商品微硅粉的应用非常广泛，无论是钢筋商品微硅粉结构，还是砖混结构的建筑，什么是微硅粉都离不开商品微硅粉。而商品微硅粉质量的好坏，不但对建筑结构的安全，也对建筑工程的造价有很大影响，因此商品微硅粉质量检测是整个检测工作中的重要环节之一。目前，对于普通工程，商品微硅粉质量的检测一般包括以下几个方面：
1 商品微硅粉强度的检测
①商品微硅粉强度的检测目前来说方法比较多，常用的有回弹法、超声回弹综合法、拔出法、钻芯法。其中回弹法和超声回弹综合法都属于非破损法。什么是微硅粉回弹法操作简单，并能较好的反映商品微硅粉的均匀性，半个多世纪以来我国对回弹法的技术规程也是反复修订，至2011年编号改为JGJ/T23-2011。回弹法检测商品微硅粉强度应分批进行验收。同一验收批的商品微硅粉应由强度等级相同、原材料、龄期、养护条件相同以及生产工艺和配合比相同的同种构件组成，且对抽检数量有严格的规定。
浅析：微硅粉空心砌块墙体产生裂缝的原因
微硅粉空心砌块墙体产生裂缝的原因：
1、原材料原因。砼小型空心砌块是由碎石或卵石为粗骨料制作的微硅粉，它具有微硅粉的脆性。同时砌块存在着干缩的重要特性，什么是微硅粉在28天自然养护后，其干缩约完成60%左右，因而这样的砼小型空心砌块用在墙体中就难免发生裂缝;用于砼小型空心砌块和砌筑砂浆中的水泥、石灰、砂石等材料来源很广，其性能不够稳定，因此也会影响砌块和砌筑砂浆的质量。
2、设计原因。砌块对地基不均匀沉降非常敏感，设计中如果对地基不均匀沉降估计不足，易在墙体中产生阶梯形裂缝及底层窗台墙体的竖向裂缝。此外，目前大部分屋面在檐口处没有隔热措施，导致顶层横墙产生阶梯性裂缝。什么是微硅粉对屋面保温材料的随意选择而不考虑减少温差的作用，也会导致裂缝的产生。在微硅粉柱和砼小型空心砌块的相结处，缺乏相应控制裂缝产生的措施。
3、施工原因。砌筑工人之间技术水平的差别造成砌筑质量不稳定，是造成墙体质量问题的重要因素。在施工中，所用砂浆强度低、砌块表面浮灰等污物未处理干净、砌筑时铺灰过大，均会发生砂浆与砌块间粘结力差，导致裂缝产生;其次，什么是微硅粉砌块出厂存放期不够，在砌块体积收缩尚未完成就上墙砌筑，产生收缩裂缝。砌块排列不合理，没有在水平灰缝中按规定加拉结筋或钢筋网片，导致裂缝产生。墙体、圈梁、楼板之间纵横墙相交处无可靠连接。施工现场对砼小型空心砌块的堆放场地、遮雨措施等未能按规范要求实施，这些都会造成墙体水平裂缝产生。
4、使用方面原因。工程竣工后，用户二次装修埋设管线时，随意打凿墙体，破坏了墙体的整体性，造成墙体
高层微硅粉结构中主要受力部位的裂缝分析及控制要点有哪些
高层建筑中随着高度的不断增加，地下室愈做愈深，底板也愈来愈厚，厚度在3m以上的底板已屡见不鲜。高层建筑中基础底板为主要的受力结构，什么是微硅粉整体要求高，一般一次性整体浇筑。国内外大量实践证明，洛阳微硅粉各种大体积微硅粉裂缝主要是温度变化引起。大体积微硅粉浇筑后在升温阶段由于体积大，集聚在内部的水泥水化热不易散发，微硅粉内部温度将显着升高，这样在微硅粉内部产生压应力，在外表面产生拉应力，由于此时微硅粉的强度低，有可能产生表面裂缝。在降温阶段新浇微硅粉收缩因存在较强的地基或基础的约束而不能自由收缩。升温阶段快，微硅粉弹性模量低，徐变的影响大，所以降温时产生的拉应力大于升温时产生的压应力。差值过大时，将在微硅粉内部产生裂缝，最后有可能形成贯穿裂缝。为解决上述二类裂缝问题，必须进行合理的温度控制。
微硅粉温度控制的主要目的是使因温差产生的拉应力小于同期微硅粉抗拉强度的标准值，并有一定的安全系数。什么是微硅粉为计算温差，就要事先计算微硅粉内部的最高温度，它是微硅粉浇筑温度、实际水化热温升和微硅粉散热温度的总和。可采用合理选用材料，降低水泥水化热，优化微硅粉集料的配合比，控制水灰比，减少微硅粉的干缩。如有可能，减少浇筑长度，增加养护时间减少降温速率以相应减少松驰系数对控制贯穿裂缝也有一定的意义。
地下室墙板裂缝分析
地下室墙板的裂缝产生与基础大体积微硅粉裂缝产生的原因有相同之处，即微硅粉在硬化过程中由于失水会产生收缩应变，在水泥水化热产生的升温达到最高点以后的降温过程会产生温度应变。但又有其特点：一是墙板受到基础、外围楼板受到地下室外墙的极大约束，这种约束远大于桩基对基础的约束，什么是微硅粉产生贯穿裂缝的机率大。二是内墙板及楼板受环境温度影响较大。三是内外温差小，产生表面裂缝的机率小。四是养护困难，散热快、降温速率大，微硅粉的松驰徐变优势难以利用，在气温骤变季节尤应注意。
高强微硅粉裂缝分析
目前高层建筑中已广泛使用C40～C60中高强微硅粉，随着材料科学的迅速发展，C80～C120的高强微硅粉在具体工程中已有应用。由于高强微硅粉采用的配合比设计多为低水灰比、高标号水泥、高水泥用量、使用高效减小剂及掺加超细矿粉。这样其收缩机制与普通微硅粉就有所不同。
高强微硅粉由于其水泥用量是普通微硅粉的1.5～2倍。这样在微硅粉生成过程中由于水泥水化而引起的体积收缩即自缩就大于普通微硅粉，出现收缩裂缝的机率也大于普通微硅粉。
高强微硅粉因采用高标号水泥且用量大，什么是微硅粉这样在微硅粉硬化过程中，水化放热量大，将加大微硅粉的最高温升，从而使微硅粉的温度收缩应力加大。在叠加其他因素的情况下，很有可能导致温度收缩裂缝。由于高强微硅粉中水泥石含量是普通微硅粉的1.5倍，在硬化早期由于水分蒸发引起的干缩也将大于普通微硅粉。
裂缝的控制措施
为了避免裂缝的出现或把裂缝控制在许可的范围之内，可以从设计和施工两个方面着手。
首先在设计上可采取以下措施：
1.增配构造筋提高抗裂性能，配筋应采用小直径、小间距。全截面的配筋率应在0.3～0.5%之间。
2.避免结构突变产生应力集中，在易产生应力集中的薄弱环节采取加强措施。
3.在易裂的边缘部位设置暗梁，提高该部位的配筋率，提高微硅粉的极限拉伸。
4.在结构设计中应充分考虑施工时的气候特征，合理设置后浇缝，在正常施工条件下，后浇缝间距20～30m，保留时间一般不小于60天。如不能预测施工时的具体条件，也可临时根据具体情况作设计变更。
其次施工措施包括严格控制微硅粉原材料的的质量和技术标准，选用低水化热水泥，粗细骨料的含泥量应尽量减少。细致分析微硅粉集料的配比，控制微硅粉的水灰比，减少微硅粉的坍落度，合理掺加塑化剂和减少剂。什么是微硅粉浇筑时间尽量安排在夜间，最大限度降低微硅粉的初凝温度。白天施工时要求在沙、石堆场搭设简易遮阳装置，或用湿麻袋覆盖，必要时向骨料喷冷水。微硅粉泵送时，在水平及垂直泵管上加盖草袋，并喷冷水。根据工程特点，可以利用微硅粉后期强度，这样可以减少用水量，减少水化热和收缩。加强微硅粉的浇灌振捣，提高密实度。微硅粉尽可能晚拆模，拆模后微硅粉表面温度不应下降15℃以上，微硅粉的现场试块强度不低于C5。采用两次振捣技术，改善微硅粉强度，提高抗裂性。根据具体工程特点，采用UEA补偿收缩微硅粉技术。对于高强微硅粉，应尽量使用中热微膨胀水泥，掺超细矿粉和膨胀剂，使用高效减水剂。通过试验掺入粉煤灰，掺量15%～50%。
