金属硅细粉是二氧化硅经过破碎、提纯、研磨、分级等工艺精细加工而成的，该产品具有独特的性能和广泛的用途。该产品作为填料或辅料时具有以下用途：
1.可以用于陶瓷、冶金熔剂、铸造及金属的表面处理；
2.金属硅细粉作为填料或辅料可用于封装电子元器件；
3.可以用于橡胶、T程塑料、高档油漆、防腐涂料、电焊条涂层等领域；
4.可以用于制作太阳能光电池、军用天线反射罩、环保及油井加压等。
金属硅细粉因具有上述用途，既有经济效益，又有社会和环境效益，深得广大使用者的一致好评。工业生产中，我们经常用微硅粉配置混凝土，配置时，一般与凝胶材料的比重如下：
1.在高性能混凝土中，微硅粉的重量比在5-10%；
2.在水工混凝土中的比重为5-10%；
3.在喷射混凝土中的比重为5-10%；
4.在耐磨工业地坪中的比重为6-8%；
5.在聚合物砂浆、保温砂浆中的比重为10-15%；
6.在不定形耐火浇注料中的比重为6-8%。
用微硅粉配置混凝土时，使用前，应根据实际需要通过实验选定合理、经济的掺量，以节约生产成本。 金属硅细粉是集成电路、电子元件必不可少的原材料，然而，若硅粉中含有太多的磷杂质，则做不了半导体器件了。那么，我们应如何去除硅粉中的磷杂质呢？
1.将金属硅粉置于感应炉中，并通入氮气，使其在1460～1500℃下熔化；
2.将体积比为1.2:1～1:1.5的二氧化硅和碳酸锂置于另一个坩埚中，在1440～1460℃下熔化；
3.将熔化好的二氧化硅-碳酸锂混合物直接倒入熔化的硅液中，30分钟后停炉；
4.待冷却后，硅与渣会自然分离，得到破碎硅；
5.将得到的破碎硅用1:6的HF酸与HCl浸泡15～30小时，清除破碎硅中的磷与其他金属杂质；
6.将得到的硅进行重熔和定向凝固。
金属硅细粉中含有磷等杂质时，我们可采用上述方法将其去除，提高硅粉的纯度，使其在集成电路，电子元件等领域发挥高效作用。微硅粉表面光滑，活性高，用于砂浆中，可使砂浆高强、密实，与胶体粘结性好，并具有以下技术性能：
1.流动性：随着微硅粉掺量的增加而减小；
2.强度：与减水剂联合使用时，产量在一定范围内可提高砂浆的抗压、抗折强度；
3.干缩：该砂浆的干缩变形要比普通砂浆的干缩变形小；
4.抗化学侵蚀性：砂浆中的抗氯离子渗透能力极强，抗化学侵蚀性比普通砂浆好；
5.抑制碱骨料反应：微硅粉的掺量越多，抑制碱骨料反应的效果越好。
微硅粉制作的砂浆因具有上述技术性能，被广泛用于泄水建筑物的抗冲耐磨护面材料及抗化学侵蚀部位的保护与修补。
